三星将将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片

发布日期：2022-08-28 00:45:06 手机：https://m.haocat.cn/yule/news112908.html 违规举报

核心提示：文章来源：科技讯《日本经济新闻》韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术量产由IBM设计的服务器用CPU 三星

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《日本经济新闻》韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术量产由IBM设计的服务器用CPU

三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额在半导体代工领域台积电掌握全球超过5成的市场份额居于首位三星紧随其后市场份额近20%

标签： 三星代工市场份额半导体纳米积体电路芯片生产

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