1、键合丝BondingWires。
2、键合丝是用途广泛的产品,如集成电路,大型积体晶片和晶体管。
3、优点：满足不同类型的包装,如DIP,SIP,QFP和BGA的封装。符合最新的套餐类型,如堆叠封装和超薄的厚度包太。提供降低成本,使用更精细的直径具有较高的拉伸强度钢丝。
4、目前据说建合铜丝比较有发展前途,强度高,成本比键合金丝低90%（有家公司那么说）。由来就不知道了。
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3、优点：满足不同类型的包装,如DIP,SIP,QFP和BGA的封装。符合最新的套餐类型,如堆叠封装和超薄的厚度包太。提供降低成本,使用更精细的直径具有较高的拉伸强度钢丝。
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